雷凌、瑞昱802.11ac晶片已送台積電試產。隨著無線區域網路(Wi-Fi)最新標準802.11ac即將於2012年上半年底定，包括國際與台灣網通晶片大廠，均已如火如荼展開試產作業，期能於2012年下半年順利量產，順勢搭上802.11ac市場起飛商機。
安捷倫(Agilent)電子量測事業群應用工程部協理陳俊宇表示，802.11ac規範底定為2012年通訊產業的重頭戲，可望帶來龐大的市場商機，因此Wi-Fi大廠無不積極推出產品，繼博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)與Qualcomm Atheros陸續試產802.11ac晶片後，台灣廠商包括被聯發科購併的雷凌、聯發科原有的Wi-Fi研發小組，以及瑞昱等，也已進入第一次送晶圓廠試產階段，希望能與國外廠商同步於2012下半年導入量產。
雖然802.11ac技術門檻不若利用60GHz的802.11ad，但仍存在一定的技術難關，且試產的產品也不一定能符合原先設計的效能期望。事實上，相較於國外廠商已試產三至四次，台灣廠商目前才首度進入試產，因此，未來量產時程可否追上國外廠商的腳步，能不能順利克服相關技術挑戰將是重要關鍵。
陳俊宇指出，802.11ac上傳/下載速率皆從Gbit/s等級起跳，因此規範要求須透過8×8多重輸入多重輸出(MIMO)天線加以實現，不過，現階段各家業者多僅進行到2×2 MIMO，並藉由波束成形(Beam Forming)等其他技術來達到相同的規格。另一方面，為符合終端產品輕薄的趨勢，802.11ac晶片勢必得微型化，但8×8 MIMO天線尺寸大，難以順利微縮，且高資料吞吐量所衍生的散熱亦是棘手的問題，也因此，國外廠商才會一再進行產品小量試產。
